| 仕様 |
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初期試料厚み： 100μm以下
最終加工厚み： 5～20μm(±1μm)
試料台回転速度： 10rpm
研削ホイール： φ15 mm, 真鍮/SUS
研削荷重： 0～40 g
研磨ホイール： φ15mm, フェルト
自動停止機構付属 |
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| 本装置はイオンミリング法による透過電子顕微鏡用試料の前処理装置の１つであり、精密イオンポリシングの前処理に用います。機械研磨により試料を薄片化する装置であり、試料に半球状のくぼみを磨き出し、試料縁に厚みを残して強度を保ちつつ試料中央に5～20μｍの薄片化領域を迅速に作製できます。研磨ホイールの回転速度と加重をコントロールできるため試料の材質に合わせた適切な研磨ができます。また、ダイヤルゲージにより試料の残厚をモニタリングできるため所望の試料厚が得られます。 |
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