薄膜X線回折装置(リガク SmartLab)
仕様 

X線発生部】

出力: 9kW(45kV - 200 mA)

ターゲット: Cu(ローター式

【ゴニオメーター部】

ゴニオメーター半径: 300mm(0次元、1次元検出器使用時)

試料台: X-Yステージ (-50 mm~+50 mm)、RxRyステージ (-5 deg~+5 deg)、
GI測定用アタッチメント、キャピラリー回転アタッチメント、透過試料用アタッチメント、加熱ステージ(Anton paar 社製DHS-1100)

2θ角度範囲: 0.1° 150°(面外方向)、 90°(面内方向)

測定温度範囲: 30℃ 1100℃ (加熱ステージ:Anton Paar製:DHS-1100)

【光学系部】

入射光学系アタッチメント: CBO(集中光学系、平行ビーム光学系)、2結晶モノクロメータ[Ge(220)、Ge(400)]、4結晶モノクロメータ[Ge(220)、Ge(400)]、CBO-E(集光ミラー、透過・キャピラリー測定向け)、CBO-f(微小部測定、2次元検出器向け)

受光光学系アタッチメント: アナライザGe 2結晶 [Ge(220)、Ge(400)]、USAXS用アナライザ

【検出器】

多次元検出器 HyPix3000(リガク製)

【測定法】

反射法、透過法、微小角入射(GI)法

【測定対象】

粉末・薄膜・バルク・フィルム・溶液など

Software

SmartLab Studio II(外部PCにおいてPDF-5+での結晶相検索が可能)

 

装置について 
試料にX線を照射しておこる回折現象を利用し、物質の結晶構造を決定していく装置です。

(リガクSmartLabマニュアルより引用)
高強度で分解能に優れた集中光学系での粉末試料測定のほかに、人工多層膜ミラーで単色化された平行ビームと各種モノクロメータやIn-plane光学系を組み合わせることで、薄膜試料の評価に最適な装置です。 本装置の特徴として
 ・測定内容や試料(結晶性、膜厚など)に応じた最適な光学系が選択可能
 ・1,2次元検出器を使用した高速逆格子空間マッピング
 ・薄膜試料を室温から1,100℃までの高温測定
 ・USAXS光学系を用いた高分子やたんぱく質などサブミクロンスケールの大きな分子を評価
等、多彩な機能を有しています。

主な用途: 結晶相同定、残留応力測定、高分解能ロッキングカーブ、逆格子空間マッピング、In-Plane測定、極点図形測定、X線反射率測定、(超)小角散乱