構造解析系TC

目指すべきTC

化学分析手法の原理を理解し、得られる分析データに基づき物質の構造解析を行うことで、物質科学の広範な研究にコミットする。物質開発で必要とされる機器分析について精通するとともに、最先端研究において各機器の機能を最大限発揮するための最適な手法を選択し、研究者が求める高度な技術や情報を提供する。学際的な研究企画・支援に加わり、物質合成・物性評価の各分担者とも積極的に連携する。次世代技術者の育成と組織マネジメントにも積極的に取り組む。

 

コース概要

講習:構造解析手法に必要な機器分析知識を身につけます。
    各分析機器メーカーのWebinar等

実習:操作、解析を通じて機器分析の基礎を固めます。
    核磁気共鳴装置(応用)、質量分析装置(応用)、X線構造回折装置(応用)、原子間力顕微鏡(応用)
    電子顕微鏡による構造解析概論、中古機器バラシキャラバン隊、X線光電子分光法(応用)
    電子スピン共鳴装置(応用)、X線構造回折装置(構造解析)

実践:より高度な技術を必要とする測定方法や解析の情報を依頼者に提供します。
    実試料に対する的確な知識、操作、指導、データ解析等の技術の習得

マネジメント:組織で活躍するために求められるビジネス知識などを学びます。
    外部マネジメントコース:オンライン動画で学びます。
    外部資金獲得セミナー:研究資金の獲得方法を学びます。

 

TM認定基準(KPI, 技術・開発系の業務に携わった期間に限る

☆必要単位数:15–22

 

2単位/1件(下記の2単位項目のうち2項目は必須)

・共著論文(筆頭著者含む) ・外部資金(科研費等)獲得 ・技術研究会等発表(自らの発表)

1単位/1件

・論文貢献(謝辞)
・受賞・表彰
・セミナー等受講(講習・研修)
・国内・海外研究留学
・マネジメント経験

・外部資金(科研費等)応募
・授業支援
・資格(別添掲載)
・学会等の委員
・アウトリーチ活動(主担当)
・学会等発表
・テクニカルレポート
・特許
・仕様策定委員または技術審査員

 

構造解析系テクニカルコンダクター TC”養成カリキュラム例(初級上級)

  1Q 2Q 3Q 4Q
初級 共通カリキュラム
(安全講習注1、自然科学研究機構技術研修、英語研修(初級)注1、東工大博士論文発表会聴講注1、東工大OFC業務体験)
中級

技・メ)質量分析(MS)(1/4)
技・メ)分光法(UV)(1/4)
技・メ)熱分析1(DSC)
技・メ)X線回折(小角)
技)磁気共鳴(NMR)(1/4)
技・メ)X線回折(粉末)
技・メ)分光法(UV)(1/4)

学)結晶構造特論
技・メ)質量分析(ESI)(2/4)
技・メ)分光法(IR)(2/4)
技・メ)熱分析2(TG/TDA)
他)機器メーカー見学
技・メ)磁気共鳴(NMR)(2/4)
技・メ)分光法(IR)(2/4)

学・メ)材料機器分析特論
技・メ)質量分析(MALDI)(3/4)
技・メ)分光法(蛍光/ラマン)(3/4)
技・メ)走査プローブ顕微鏡(SPM)
技・メ)X線回折(単結晶)
他)東工大研究室見学注1
技・メ)磁気共鳴(NMR)(3/4)
技・メ)走査プローブ顕微鏡(SPM)
技・メ)X線回折(薄膜)
技・メ)分光法(蛍光/ラマン)(3/4)

技・メ)質量分析(EI)(4/4)
技・メ)分光法(XPS)(2/4)
技・メ)磁気装置(ESR)(4/4)
技・メ)分光法(XPS)(4/4)

メ)技術・研究支援概論1、他)技術・研究支援発表会,シンポジウム1(2Q, 4Q)、他)中古機器バラシキャラバン隊、
技)装置実習(バイオ、構造解析、材料評価、設計製作、マイクロプロセス)

上級

技・メ)質量分析(MS)
技・メ)X線回折(小角)
技・メ)X線回折(粉末)

学)超分子科学特論
技・メ)熱分析応用

技・メ)走査プローブ顕微鏡(AFM)
技・メ)核磁気共鳴(固体)
メ)走査プローブ顕微鏡(AFM)

技・メ)X線回折(薄膜)

技・メ)X線回折(単結晶)
技・メ)磁気共鳴(二次元)

学)技術・研究支援概論2、他)技術・研究支援発表会,シンポジウム2(2Q, 4Q)、

他)構造解析、他)研究室体験、他)メーカー短期留学

赤字: 必修カリキュラム、 学)東工大教員が講師、 メ)機器メーカー担当者が講師、 技)東工大技術職員が講師、  他)その他カリキュラム
緑字:令和6年度開講予定

注1: 他機関職員等は東工大と同等の研修・セミナー受講で単位認定とする。

 

TC取得までの必要単位数

単位

 

構造解析系のモデルケース

 

カリキュラム認定
(7単位以上)

KPI認定
(15単位以上)

TC認定

40/40単位

 

[専門]
(初級)  (5/5)
共通カリキュラム
(中級)  (5/3)
粉末X線A

薄膜X線A
小角B
機器メーカー見学
研究室見学
技術・研究支援概論1
技術・研究支援発表会,シンポジウム1
(上級)  (3/2)
粉末X線A
技術・研究支援概論2
技術・研究支援発表会,シンポジウム2

計15/5単位

(必須)共著論文  (0)
(必須)科研費獲得  (2)
(必須)講演/発表  (2)

                                 計4/15-22単位

 

[マネジメント]
外部マネジメントコース

計3/3単位

(加点)
論文貢献(謝辞)  (4)
セミナー等受講  (7)
授業支援  (2)

計13/15-22単位

 

TC論文  (5)

計5/5単位