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電子顕微鏡・試料作製

 電界放射型透過型電子顕微鏡 200kV JEM-2010F (日本電子)

■用途

透過像観察(TEM)、高分解能観察、明視野(BF)・暗視野(DF)像観察、電子回折・制限視野回折
ナノビーム電子回折、収束電子回折、走査透過像(STEM)、高分解能明視野(BF)、暗視野(ADF)
高角度環状暗視野(HAADF)観察(準備中)、X線分析(EDS) 点分析・線分析、面分析
マッピング、電子エネルギー損失分析(EELS)、画像取込(Digital/Analog)、画像処理

■仕様

電子銃 熱電界放射型 ZrO/W(100) ショットキー方式
加速電圧 200kV (200kV 未満は不可)
ホルダー サイドエントリー方式
1軸傾斜/2軸傾斜/Be2軸傾斜
ポールピース URP22(超高分解能仕様)
球面収差係数Cs 0.5mm
色収差係数Cc 1.1mm
点分解能 0.19nm
ビーム径 2-5nm(TEM mode)
0.5-2.4nm (probe mode)
倍率 ×50 ~ ×1,500,000
最大傾斜角 ±17°(実用値)
背圧 電子銃 <1x10-7 Pa
鏡筒  <1x10-5 Pa

■備考

【付属機器】
JEOL社製 透過走査像観察装置(STEM) 【ASID EM-34010BU】
JEOL社製 YAP:Ce HAADF検出器 【EM-24010】
Gatan社製 BF/DF検出器* 【BF/DFModel 805】
Gatan社製 デジスキャン 【DigiscanModel 688】
Gatan社製 エネルギー損失分光分析装置* 【2D-DigiPEELS Model776】
Gatan社製 マルチスキャンカメラ* 【MSC Model 794】
EDAX社製 エネルギー分散型X線分析装置* 【Genesis】

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 電界放射型球面電子収差補正電子顕微鏡 R005 (日本電子)

■用途

・超高分解能観察透過像観察(TEM)
  明視野(BF)、暗視野(DF)、電子回折、制限視野回折、ナノビーム電子回折、収束電子回折
・超高分解能走査透過像(STEM)
  明視野(BF)、暗視野(HAADF)
・電子エネルギー損失分析(EELS)
・画像取込 (Digital/Analog)、画像処理

■仕様

電子銃 冷陰極電界放出型電子銃(CFEG)
加速電圧 300kV、200kV、80kV
ホルダー サイドエントリー方式、最大傾斜角X/Y±25°
Quick1軸/強化1軸/強化2軸/加熱2軸/
Be_2軸傾斜(故障中)/他
ポールピース FHP(超高分解能仕様)
球面収差係数Cs -0.1~0.1mm
色収差係数Cc 1.5mm
分解能 0.1nm(TEM粒子)、0.1nm(STEM)
最小ビーム径 0.1nm
倍率 ×2K~×1.5M(TEM)、
×20K~×150M(STEM)
真空度 電子銃 ≦10-9 Paオーダー
鏡筒  ≦10-6 Paオーダー

■備考

【付属機器】
Gatan社製 デジスキャン【DigiScanⅡ788】
Gatan社製 エネルギー損失分光分析装置【GIF 865】
Gatan社製 ウルトラスキャンカメラ【USC Model 894】
日本電子製 高感度CCDカメラ【EM-CCD】*PC故障中、修理待ち中
日本電子製 ABF絞り装置
日本電子製 低加速観察装置
日本電子製 ピエゾ駆動試料移動装置

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 透過型電子顕微鏡 120kV H-7650 Zero.A (日立製作所)

■用途

低加速電圧・高分解能観察、デジタル撮影、電子線トモグラフィ(3D-TEM)

■仕様

電子銃 熱電子放出型 W-ヘアピンフィラメント
加速電圧 40 ~ 120kV
ホルダー サイドエントリー方式 1軸傾斜
分解能 0.204nm(格子像)
スポットサイズ 0.8-4um(HCモード)
0.6-2um(HRモード)
倍率 ×700 ~ ×200,000(HCモード)
×4,000 ~ ×600,000(HRモード)
最大傾斜角 ±60°
CCD画素数 1,024 x 1,024 pixel

■備考


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 電界放射型走査電子顕微鏡 SU9000 (日立ハイテク)

■用途

インレンズ対物式超高分解能電界放出型走査電子顕微鏡

■仕様

電子銃 冷陰極電界放出型
加速電圧 0.5kV ~ 30kV
二次電子分解能 0.4nm(ACC 30kV, 倍率800k)
1.2nm(ACC 1kV, 倍率250k)
STEM分解能 0.34nm(ACC 30kV)
検出器 二次電子検出器(SE/BSE)
低角度反射電子検出器
BF/DF Duo-STEM検出器
エネルギー分散形X線検出器

■備考

【付属機器】
AMETEK社製 エネルギー分散型X線分析装置
シリコンドリフト検出器(分解能129eV)
アナライザ GENESIS(AMETEK EDAX)
アクティブ磁場キャンセラ
除震台

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 電界放射型走査電子顕微鏡 S4700 (日立製作所)

■用途

高分解能観察、2次電子像観察、低加速観察、反射電子像観察、
X線分析(EDS)(Spot/Line/Mapping)、デジタル画像取り込み

■仕様

電子銃 冷陰極電界放出型電子銃
加速電圧 30kV
分解能 二次電子像 1.5nm
 (加速電圧15kV WD=12mm時)
反射電子像 3.0nm
 (加速電圧15kV)
倍率 ×25 ~ ×1,000,000
検出器 二次電子検出器、反射電子検出器、特性X線検出器
ワーキングディスタンス 5 ~ 30mm
画像寸法 150 × 135mm(観察時)
120 × 90mm(撮影時)
試料ステージ 最大φ100mm

■備考

【付属機器】
EDAX社製 エネルギー分散型X線分析装置 【Genesis】

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 電界放射型走査電子顕微鏡 JSM-7500F (日本電子)

■用途

高分解能観察、2次電子像観察、低加速観察、反射電子像観察、デジタル画像取り込み

■仕様

電子銃 冷陰極電界放出型
加速電圧 0.5 ~ 30kV
二次電子分解能 1.0nm(加速電圧 15kV)
倍率 ×25 ~ ×1,000,000
検出器 二次電子検出器・反射電子検出器
作動距離(WD) 1.5mm ~ 25mm
試料ステージ 26mmφ

■備考

装置保護のため、観察に供する前に試料の予備排気が必要です。前日までに観察試料を持参し、事前処理及び予備排気を行ってください。

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 集束イオンビーム試料加工装置【FIB】 FB-2100(日立ハイテク)

■用途

走査イオン顕微鏡(SIM)像観察
極微細加工

■仕様

電子銃 Gaイオン銃
加速電圧 10 ~ 40kV
プローブ径 8-1000nm
プローブ電流 30nA
像分解能 6nA
検出器 二次電子検出器
倍率 ×700 〜 ×90,000
試料ホルダ ステージホルダー
(5mm × 9mm × 2.4mmt)
デポ源 タングステン

■備考

マイクロサンプリング機構搭載
バルクステージ上の加工可能領域(2mm × 7mm)

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 ウルトラミクロトーム・ウルトラクライオトーム【UMT・UCT】 (ライカ)

■用途

電子顕微鏡による観察のための高品質な断面作製及び切片(超薄切片)の切り出し

■仕様

切削方式:重力ストロークシステム
付属装置:クライオユニット Leica EMFCS
     静電気除去装置 DiATOME STATIC LINE II
 

■備考


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 クロスセクションポリッシャー【CP】 SM-09010CP・SM-09020CP (日本電子)

■用途

電子顕微鏡などの試料作製。Arイオンビームで試料の断面加工を行う。

■仕様

イオン加速電圧 2 ~ 6kV
イオンビーム径 500μm(半値幅)
ミリングスピード 200μm/2H
(加速電圧:6kV、シリコン換算、エッジ距離:100μm)
最大搭載試料サイズ 幅11mm × 長さ10mm × 厚さ2mm
試料移動範囲 X軸:±3mm 、Y軸:±3mm

■備考

当部門では2台のCPを保有しており、そのうちの1台をセルフユーザーに開放しています。

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 冷却クロスセクションポリッシャー【CCP】 IB-19520CCP (日本電子)

■用途

電子顕微鏡などの試料作製。Arイオンビームで試料の断面加工を行う。
試料を冷却した状態でのイオンビーム照射が可能。

■仕様

イオン加速電圧 2 ~ 8kV
イオンビーム径 500μm(半値幅)
ミリングスピード 500μm/2h
(加速電圧:8kV、試料:Si、エッジ距離:100μm)
最大搭載試料サイズ 幅11mm × 長さ8mm × 厚さ3mm
試料移動範囲 X軸:±6mm、Y軸:±2.5mm
試料ステージ冷却温度設定範囲 0℃ ~ -120℃
冷媒 液体窒素
冷却保持時間 8時間以上(冷却タンク容量:1L)

■備考

温度調節機能によって調整されるのは試料ステージの温度です。正確な試料温度、ビーム照射点の温度は保証されません。

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 低角度イオンポリッシングシステム Model 691 (Gatan)

■用途

TEM試料の低角度高速イオン研磨装置

■仕様

イオン源 Arイオン ペニング型イオン銃
イオンエネルギー 1 ~ 6keV
ビーム径 FWHM 350um (5keV)
イオン電流密度 10mA/cm2/銃
ビーム照射角 0° ~ ±10°(±0.2°)
真空系 ダイヤフラムポンプ
ターボ分子ポンプ
背圧 < 1x10-6 torr
モニタリング カラーCCDカメラシステム
倍率 550 ~ 2600倍(20インチモニタ)

■備考


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 超音波ディスクカッター Model 601 (Gatan)

■用途

研削剤を超音波振動させて2.3/3mmφのディスク状、または4mmx5mmの矩形状に打ち抜きTEM試料とする

■仕様

振動子 PZT圧電結晶
周波数 28kHz
ブレード 3mmΦ、2.3mmΦ、4mmx5mm
研削剤 #320ボロンカーバイド
切削深さ 最大5mm

■備考


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 ディンプルグラインダー Model 656 (Gatan)

■用途

イオンミリング法によるTEM試料の最終機械研磨
試料ディスクの縁を厚くしたまま凹面上に研削、鏡面研磨して中心付近のみを5~20ミクロン程度に薄片化する
イオンミリングの仕上がりの向上、ミリング時間の大幅な削減が可能

■仕様

初期試料厚さ 100um以下
最小加工厚さ 5 ~ 20um(試料に依存)
試料台回転速度 10rpm
厚さ制御 ディジタル/アナログマイクロメータ
(精度1um)
実例 Si 5 ~ 10nm
   酸化物(MgO SrTiO3)10 ~ 20nm
センタリング精度 ±10um
荷重 0-40g
研削工具 球面(真鍮/SUS)15mφ
平面(真鍮)15mφ
研削剤 2 ~ 4umダイヤモンドペースト
研磨工具 フェルト
研磨剤 50nmアルミナスラリー
試料観察 x40光学顕微鏡 反射光/透過光

■備考


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 真空蒸着装置 JEE-420T (日本電子)

■用途

電子顕微鏡などでの分析・高分解能観察に適したカーボン膜、各種金属蒸着膜の作製、非導電性材料への導電膜の作製、シャドーイングなど

※電子顕微鏡試料作製に特化した装置です。一般的な製膜装置としての機能は有しておりません。
 蒸着源は炭素のみ用意しております。他の蒸着源は利用される方にて御用意願います。

■仕様

到達圧力 1×10-4 Pa 以下
ベルジャ 250T × φ250mm ガラス製
蒸着用電極 2組
ヒーター用電極 AC10V、50A
真空系 ロータリーポンプ 100L/min
ターボ分子ポンプ 230L/s 空冷

■備考


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 マグネトロンスパッタコーター E-1030 (日立製作所)

■用途

非導電性のSEM試料を,Pt-Pdで被覆し導電性を付与する

■備考


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 カーボンコーター VC-100W (真空デバイス)

■用途

試料表面に導電性付与や保護膜としてカーボンを被覆する

■備考


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 凍結試料作製装置 JFD-9010 (日本電子)

■用途

急速凍結されたエマルション、含水、含油試料、軟試料などを凍結されたまま真空中で割断、エッチング、蒸着するレプリカ作製装置
各種金属蒸着膜の作製、非導電性材料への導電膜の作製シャドーイングなど
キーワード:フリーズフラクチャー法、フリーズエッチング法、抽出レプリカ法

■仕様

試料室圧力 5×10-5 Pa 以下
ビーム蒸着 Pt-C,C 2極切換方式
試料台 温度コントロール +50℃ ~ -170℃
自動制御、回転、傾斜

■備考


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