装置一覧｜複合ビーム加工観察装置(日本電子 FIB-SEM,JIB-4500) - オープンファシリティセンター Open Facility Center

東京工業大学
オープンファシリティセンター
分析部門（すずかけ台）

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複合ビーム加工観察装置（日本電子 FIB-SEM,JIB-4500）

装置仕様

　【FIB部】
　分解能： 5nm (30kV, WD6m, 2次電子像)
　像の種類：2次電子像
　【SEM部】
　分解能： 2.5nm (30kV, WD6m, 2次電子像)
　像の種類：2次電子像、反射電子像
　【ステージ】
　試料移動：6軸 (X, Y, R, T, Z, fineZ)
　最大試料サイズ： 5mmφ
　【ガスインジェクションシステム】
　ガス材料：Ｃ, W
　デポジション性能：約5μm³/min @C
　【マイクロプローブ機構】
　OmniProbe社製 AutoProbe300

　原理
　FIB (Focused Ion Beam )は集束したGaイオンビームを試料に照射して加工や観察を行う技術です。加工はスパッタリング現象によるミリングとガス照射を併用したデポジションとなります。観察は試料表面から発生する2次電子を捕捉した表面形状観察（SIM(Scanning Electron Microscope)）です。SEM(Scanning Electron Microscope)は電子線を利用した表面形状観察です。

この装置を使ってできること

　FIB加工（ミリング、デポジション(C, W)）
　SIM観察
　SEM観察（ダメージレス観察）
　3次元構造解析）
　TEM試料作製（FIB法）

装置担当者・連絡先

　J1棟B02室　内線：5281
　設置場所　J1棟B02室（5281）
　庄司大（shoji.d.aa(@)m.titech.ac.jp）

お問い合わせ
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Email: matanalysis_s(@)ofc.titech.ac.jp
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